Trong nỗ lực nhằm tối ưu hóa chuỗi cung ứng toàn cầu và tăng cường khả năng sản xuất các linh kiện viễn thông, LG Innotek mới đây đã chính thức công bố kế hoạch mở rộng hoạt động sang Việt Nam. Động thái này đánh dấu một bước tiến quan trọng trong chiến lược dài hạn của tập đoàn nhằm phát triển mảng kinh doanh giải pháp đóng gói chất bán dẫn.
Cụ thể, đại diện LG Innotek cho biết doanh nghiệp đã hoàn tất việc ký kết biên bản ghi nhớ (MOU) cùng đại diện chính quyền thành phố Hải Phòng. Sự kiện này diễn ra tại trụ sở chính của công ty đặt ở quận Gangseo, Seoul, Hàn Quốc, đặt nền móng cho việc xây dựng cơ sở sản xuất chất nền bán dẫn quy mô lớn ngay tại khu vực miền Bắc Việt Nam.
Thông tin chi tiết về dự án nhà máy bán dẫn tại Hải Phòng
Dự án này được kỳ vọng sẽ trở thành một trong những mắt xích quan trọng trong hệ sinh thái sản xuất của LG Innotek. Theo kế hoạch được công bố, nhà máy sẽ chính thức được khởi công vào tháng 7 tới đây và dự kiến hoàn thiện hạ tầng kỹ thuật để đi vào hoạt động ổn định từ tháng 5/2027.
Về quy mô, diện tích xây dựng của nhà máy lên tới 330.000m2, một con số ấn tượng tương đương với diện tích của khoảng 45 sân bóng đá cộng lại. Nguồn vốn đầu tư cho dự án mở rộng này sẽ do công ty con của LG Innotek tại Việt Nam đảm nhận thực hiện trực tiếp.
Danh mục sản phẩm chủ lực và chiến lược vận hành
Sau khi đi vào hoạt động, nhà máy sẽ tập trung sản xuất hàng loạt các loại chất nền bán dẫn thế hệ mới. Cụ thể, các nhóm sản phẩm chính bao gồm:
- RF-SiP: Chất nền dành cho các module tần số vô tuyến.
- FC-CSP: Chất nền dùng trong đóng gói chip quy mô nhỏ.
- FC-BGA: Chất nền dạng mảng lưới bóng lật, phục vụ cho các vi xử lý cao cấp.
Về mặt chiến lược, LG Innotek phân chia vai trò rõ rệt giữa các cơ sở sản xuất. Theo đó, nhà máy đặt tại Gumi (Hàn Quốc) sẽ đóng vai trò là "nhà máy mẹ", tập trung vào khâu R&D (nghiên cứu và phát triển), thử nghiệm các công nghệ tiên phong và sản xuất các đơn hàng giá trị cao. Trong khi đó, nhà máy tại Việt Nam sẽ là căn cứ chiến lược để sản xuất quy mô lớn các loại chất nền thông dụng, nhằm nâng cao tối đa năng suất và hiệu quả kinh tế.
Góc nhìn chuyên gia từ TTC Việt Nam
Dưới góc độ chuyên môn về hạ tầng viễn thông và giải pháp mạng, đội ngũ kỹ thuật tại TTC Việt Nam nhận định rằng việc đầu tư mạnh mẽ vào các loại chất nền như FC-BGA hay RF-SiP tại Việt Nam là một bước đi đón đầu xu thế công nghệ 6G và hạ tầng AI. Nhu cầu về các linh kiện hiệu năng cao, tiết kiệm điện năng đang gia tăng đột biến để phục vụ cho các thiết bị AI trên di động và trung tâm dữ liệu. Việc LG Innotek thiết lập cơ sở sản xuất quy mô lớn tại Hải Phòng sẽ không chỉ giúp họ giảm chi phí vận hành mà còn rút ngắn thời gian đáp ứng chuỗi cung ứng linh kiện bán dẫn cho thị trường toàn cầu.
Triển vọng kinh doanh của LG Innotek
Sự đầu tư vào nhà máy mới diễn ra trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu đối với chất nền bán dẫn đang trên đà tăng trưởng mạnh. Các sản phẩm RF-SiP đang được thúc đẩy bởi sự phổ biến của mạng 5G và tiềm năng ứng dụng của 6G. Bên cạnh đó, nhu cầu đối với FC-CSP tăng vọt do sự trỗi dậy của các thiết bị tích hợp AI, trong khi FC-BGA trở thành linh kiện thiết yếu khi các tập đoàn công nghệ lớn liên tục rót vốn vào hạ tầng AI.
Ông Moon Hyuk-soo, CEO của LG Innotek, đã đặt mục tiêu doanh thu cho mảng kinh doanh giải pháp đóng gói lên mức hơn 3.000 tỷ won vào năm 2030. Tham vọng của lãnh đạo tập đoàn là đưa lợi nhuận từ mảng này đạt mức tương đương với mảng giải pháp quang học, tạo thế kiềng ba chân vững chắc cho sự tăng trưởng của tập đoàn trong tương lai.
Để được tư vấn chuyên sâu về các giải pháp mạng và viễn thông công nghiệp, cũng như cập nhật các thông tin công nghệ mới nhất, quý đối tác và khách hàng có thể liên hệ trực tiếp với TTC Việt Nam (ttcvn.net) để nhận hỗ trợ kịp thời từ đội ngũ chuyên gia của chúng tôi.
